CIPG材料世界市場の展望と動向分析レポート:規模、シェア、成長機会、予測2024-2030

CIPG(「ドライ・アセンブリー」とも呼ばれる)は代表的なシーリング技術である。シールされる部品は、材料が硬化した後に組み立てられる。CIPGでシールされた部品は、いつでも分解することができる。

 CIPG材料

QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「CIPG材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」によると、CIPG材料の世界市場規模は2023年のxx百万米ドルから2029年にはxx百万米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率はxx%と予測されています。

図.   CIPG材料の世界市場規模(百万米ドル)、2018-2029年

 CIPG材料

QYResearchの調査に基づいているか、含まれています: 世界のCIPG材料市場レポート 2023-2029年

 

図.   世界のCIPG材料トップ10社ランキングと市場シェア(2021年データに基づく、継続更新中)

 CIPG材料

QYResearchの調査に基づいているか、含まれています: 2021 データ情報 世界のCIPG材料市場レポート 2023-2029.

CIPG材料の世界の主要メーカーには、ワッカーケミー、スリーボンドグループなどが含まれる。2021年、世界の上位3社の売上高シェアは約32.0%であった。

QYResearchについて

QYResearchは2007年に米国カリフォルニア州に設立された世界的な市場調査とコンサルティングのリーディングカンパニーです。16年以上の経験と世界各都市の専門調査チームにより、QYResearchは経営コンサルティング、データベース、セミナーサービス、IPOコンサルティング、業界チェーン調査、カスタマイズ調査に重点を置き、クライアントに非線形収益モデルを提供し、成功に導くお手伝いをしています。QYResearchは、その幅広いサービスポートフォリオ、良き企業市民としての姿勢、持続可能性への強いコミットメントにより、世界的に認められています。現在までに、世界5大陸で60,000社以上のお客様とお取引をさせていただいております。皆様とともに、大胆でより良い未来を築いていきましょう。

QYResearchは世界的に有名な大規模コンサルティング会社です。半導体産業チェーン(半導体設備と部品、半導体材料、IC、ファウンドリー、パッケージングとテスト、ディスクリートバイス、センサー、オプトエレクトロニクスデバイス)、太陽光発電産業チェーン(設備、セル、モジュール、補助材料ブラケット、インバーター発電所端末)、新エネルギー自動車産業チェーン(電池と材料、自動車部品、バッテリー、モーター、電子制御、自動車用半導体など)、通信産業チェーン(通信システム設備、端末設備、電子部品、RFフロントエンド、光モジュール、4G/5G/6G、ブロードバンド、光通信モジュール)、通信産業チェーン(通信システム設備、端末設備、電子部品、RFフロントエンド、光通信モジュール、4G/5G/6G、ブロードバンド、光通信モジュール)など、様々なハイテク産業チェーンの市場セグメントをカバーしています。 通信産業チェーン(通信システム設備、端末設備、電子部品、RFフロントエンド、光モジュール、4G/5G/6G、ブロードバンド、IoT、デジタル経済、AI)、先端材料産業チェーン(金属材料、高分子材料、セラミック材料、ナノ材料など)、機械製造産業チェーン(CNC工作機械、建設機械、電気機械、3Cオートメーション、産業用ロボット、レーザー、産業用制御、ドローン)、食品・飲料・医薬品、医療機器、農業など。

■レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/788974/cure-in-place-gasket-material 

 

■世界トップレベルの調査会社QYResearch
https://www.qyresearch.co.jp

■本件に関するお問い合わせ先
QY Research株式会社

日本現地法人の住所: 〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF5階
TEL:050-5893-6232(JP);0081-5058936232
マーケティング担当 japan@qyresearch.com