PCB無はんだ圧着装置世界市場の展望と動向分析レポート:規模、シェア、成長機会、予測2024-2030

プレスフィット技術とは、プリント基板(PCB)のメッキスルーホール(PTH)にコネクタのフレキシブルピンまたはリジッドピンをはんだ付けせずに挿入する技術です。信頼性が高く、操作も簡単です。基本的な要件は、プレスフィットゾーンの直径がPTHの直径よりも大きいことです。圧入の際、ピンは変形します。そのため、ピンは穴の中にスライドし、PTHとしっかりと接続されます。

 

PCB無んだ圧着装置は、プリント基板の製造と組立において、効率と歩留まりを向上させる制御と力測定の強化レベルをもたらします。

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QYResearchが発行した最新市場調査レポート「PCB無はんだ圧着装置の世界市場レポート 2023-2029年」によると、PCB無はんだ圧着装置の世界市場規模は、予測期間中の年平均成長率3.9%で、2029年までに 0.13 十億米ドルに達すると予測されています。

図.   PCB無はんだ圧着装置の世界市場規模(百万米ドル)、2018年~2029年

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QYResearchの調査に基づいているか、含まれています: PCB無はんだ圧着装置の世界市場レポート 2023-2029.

 

図.   PCB無はんだ圧着装置の世界トップ5メーカーランキングとシェア(随時更新)

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PCB無は圧着装置の世界の主要メーカーは、TE Connectivity、Eberhard、Lazpiur、UMG Technologies、Harmontronics、SYNEO、Autosplice、Föhrenbach Application Tooling、Ept GmbH、Shenzhen Zhizhan Electronicsなどである。2021年、世界の上位5社の売上高シェアは約62.0%であった。

 

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