半田市場概要
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「半田の世界市場レポート 2023-2029年」によると、半田の世界市場規模は2029年までに10.13十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は2.9%になると予測されています。
図. 半田の世界市場規模（百万米ドル）、2018年～2029年
QYResearchの調査に基づいているか、含まれています： 半田の世界市場レポート 2023-2029.
市場促進要因：
将来的には、洗練されたグリーンで低温の半田ペースト製品処方の研究開発が業界の重要な研究開発方向とトレンドになる。
電子産業が人件費の安い国に移管され、欧米の市場シェアは徐々に縮小している。今後、中国、東南アジア、中南米、アフリカなどの新市場が市場開拓の方向となる。
制約：
技術革新が最大の挑戦。
原材料の価格変動に伴う高いリスク。
ハイエンドの専門家の不足。
機会：
川下市場の需要は半田ペースト業界の成長の直接的な原動力である。
半導体パッケージングとPCB産業に対する国の政策支援。
企業は市場の需要をよりよく満たす新製品を導入し続けている。
図. 世界半田トップ20社ランキングとシェア（随時更新）
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半田の世界の主要メーカーには、Alpha Assembly Solutions、雲南錫、千住金属工業、AIM Metals & Alloys、Shenmao Technology、Yik Shing Tat Industrial、Qualitek International、KOKI、Anson Solder、Heraeusなどがある。2022年、世界の上位10社の売上高シェアは約28.0%であった。
図. 半田、世界市場規模、製品セグメント別分割
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製品タイプ別では、現在半田線が最大のセグメントで、48.5％のシェアを占めている。
図. 半田、世界市場規模、用途別セグメントによる分割
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製品用途別では、現在、家電用途が最大のセグメントで、62.7％のシェアを占めている。
図. 半田、世界市場規模、地域別分割
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半田付けは、高温の金属フィラーを使用して金属表面を接合するプロセスである。電子機器では、個々の部品を回路基板に固定するために使用される。半田は、半田付けが行われるエレクトロニクス構造において、明らかに重要な要素です。回路が組み立てられた後、部品を所定の位置に固定するために不可欠な機械的・電気的接合部を提供する。機械的強度が重要である一方、半田接合は、接合が必要な2つの接続部の間に良好な電気的接続が行われるようにすることも必要です。これは、媒体、すなわち2つを接合する半田が電気をよく通す場合にのみ、満足に達成できる。
接合を作る材料にさらに要求されるのは、使いやすく便利であることである。半田には、他の混合物や純金属とは異なり、比較的低温で溶けるという利点がある。エレクトロニクス産業ではんだ付けに使用される従来の半田は、錫と鉛の混合物であった。半田の種類は目的によって使い分けられている。また、関連する政策の実施に伴い、鉛フリー半田は、近年市場で人気があり、広く使用されている。
著者について
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Yang Min - 主執筆者 |
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Yang Min は化学材料を専門とするマーケットシニアアナリスト。化学材料市場分析に8年の経験を持ち、化学材料とAPIを専門としている。技術および市場レポートの開発に従事し、カスタムプロジェクトにも携わっている。 |
QYResearchについて
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