光通信IC市場概要
光デバイスでは、光電変換に光チップが使われる。発光の種類によって、面発光と側面発光に分けられる。その中で、面発光レーザーは主にVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）です。端面発光レーザーには、FP（Fabry-Pérot、ファブリーペローレーザー）、DFB（Distributed Feedback Laser、分布帰還レーザー）レーザー）、EML（Electroabsorption Modulated Laser、電気吸収変調レーザー）など多くの種類がありますが、従来のFPレーザーチップは、損失が大きく伝送距離が短いため、光通信分野での用途が次第に狭くなってきました。コア・レーザー・チップには主に3つのタイプがある： DFB、EML、VCSELである。
本レポートでは、光通信分野で使用されるレーザーチップ（DFBチップ、EMLチップ、VCSELチップなど主要なもの）のみを取り上げている。本レポートでは、光通信分野で使用されるレーザーチップ（DFBチップ、EMLチップ、VCSELチップ）のみを対象としており、民生用電子機器、自動車などのアプリケーションで使用されるVCSELチップの市場規模は含まれていない。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「光通信ICの世界市場レポート 2023-2029年」によると、光通信ICの世界市場規模は2029年までに7062.2百万米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は12.8%になると予測されています。
図. 光通信ICの世界市場規模（百万米ドル）、2018年～2029年
QYResearchの調査に基づいているか、含まれています： 世界の光通信IC市場レポート 2023-2029年
5G基地局、データセンターなどの用途を含め、世界中の顧客から継続的な需要がある。電気通信の分野では、5Gの建設が光モジュールに大きな需要をもたらしている。データ通信の分野では、クラウドコンピューティングやビッグデータなどの新興分野の活発な発展に伴い、世界のデータ総量が爆発的に増加しており、データセンターの建設が光デバイスの需要を増加させる原動力となっている。
近年、アマゾン・ドット・コム社、フェイスブック社、グーグル社、マイクロソフト社などの大手インターネット企業の多くが、よりオープンなインターネット・データセンター・アーキテクチャを採用し始め、さまざまなベンダーのシステムやコンポーネントを組み合わせて使用し、場合によっては独自の装置を設計している。これらの企業にとって、新しいネットワーク機器と従来のインフラとの互換性はさほど重要ではなく、その結果、これらの企業は従来とは異なる機器ベンダーと協力することに積極的になっている。非伝統的な機器ベンダーは一般的に、どのベンダーからも光モジュールを調達することを企業に許可しているため、光デバイスベンダーにとってオープンで成長する機会が生まれている。
図. 光通信ICの世界市場規模、上位10社で全体の75%を占める
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本レポートでは、II-VI Incorporated (Finisar)、Lumentum (Oclaro)、Broadcom、Accelink Technologies、住友電気工業、Hisilicon、Hisense Broadband、三菱電機、Yuanjie Semiconductor、Wuhan Elite Optronics、EMCORE Corporation、Wuhan Mindsemiなど、光通信ICの主要プレイヤーを紹介しています。
2022年には、世界の光通信IC上位10社が売上高で市場シェアの75%を占める。上図は、光通信ICの売上高でランク付けされた主要プレイヤーを示している。中でも、II-VI Incorporated (Finisar)が最大手で、世界市場シェアの約21%を占めている。
図. 光通信IC、世界市場規模、製品セグメント別分割
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製品タイプ別では、DFBが最大のセグメントで、2022年の売上ベースで70％のシェアを占める。
図. 光通信IC, 世界市場規模, アプリケーションセグメント別分割
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製品の用途別では、電気通信が最大の用途で、2022年には66％のシェアを占める。
図. 光通信IC, 世界市場シェア, 地域別 (売上高)
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消費地域別では、アメリカ・カナダが27％の市場シェアで最も大きく、次いでヨーロッパが24％、中国が23％となっている。
著者について
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Chen - シニア・アナリスト |
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Sirui Chen は材料、化学、鉱物資源に5年の経験を持つシニアリサーチアナリスト。 |
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